[发明专利]CMCS/钯络合物用于电磁屏蔽织物化学镀前活化的方法有效
申请号: | 201210153262.2 | 申请日: | 2012-05-16 |
公开(公告)号: | CN102677025A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 张惠芳;沈勇;王黎明;丁颖;孙楠;魏宁 | 申请(专利权)人: | 上海工程技术大学 |
主分类号: | C23C18/30 | 分类号: | C23C18/30;D06Q1/04 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 林君如 |
地址: | 201620 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及CMCS/钯络合物用于电磁屏蔽织物化学镀前活化的方法,包括制备CMCS溶液、制备活化整理液CMCS-Pd配位络合物、化学镀前织物的活化处理以及化学镀四个步骤。与现有技术相比,本发明是一种制备简便、稳定、具有高效催化效果的活化剂及其化学镀前的活化加工方法,能够赋予电磁屏蔽织物金属化学镀始镀容易、镀层均匀和镀层牢固等优异性能。 | ||
搜索关键词: | cmcs 络合物 用于 电磁 屏蔽 织物 化学 活化 方法 | ||
【主权项】:
一种CMCS/钯络合物用于电磁屏蔽织物化学镀前活化的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:(1)制备CMCS溶液将羧甲基壳聚糖(CMCS)或其衍生物溶于去离子水中,室温下搅拌直到完全溶解,再静置2个小时得到4~20g/L的CMCS溶液;(2)制备活化整理液CMCS‑Pd配位络合物将氯化钯溶解于盐酸溶液中并稀释获得以Pd2+浓度计的2.0~10.0g/L的氯化钯溶液,再用pH调节剂将钯溶液调节至弱酸性,pH值为5~6,然后按CMCS与Pd2+质量比为2∶1~10∶1,将氯化钯溶液和CMCS溶液混合,调节pH值为7~8,20~30℃搅拌反应1h~3h,即得CMCS‑Pd络合物的溶液,其中Pd2+的浓度为1.0~5.0g/L;(3)化学镀前织物的活化处理采用浸轧的方法,将制备的活化整理液CMCS‑Pd络合物溶液整理到经粗化处理后织物表面,使织物表面形成均匀分布的活化层;(4)化学镀将活化处理后的织物置于化学镀溶液中,控制pH值为9~11,反应温度为35~75℃,化学镀处理30‑60min,将织物水洗、烘干即完成处理。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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