[发明专利]使用透明的接触元件进行材料加工的装置和方法

摘要

本发明描述了对装置进行准备的方法及材料加工装置，以通过在物体内或之上产生光学穿透来加工材料。装置具有可变、三维起作用的焦点调节设备，以把脉冲的加工激光辐射聚焦到物体内或之上的不同位置。装置上固定有对加工激光辐射透明的、物体上的接触元件，其在放到物体上的侧具有已知形状的弯曲接触面。在加工物体之前，借助激光辐射照射到接触面上确定接触面关于焦点调节设备的位置，即测量激光辐射借助焦点调节设备聚焦到接触面上或附近，且在测量面上调整测量激光辐射的焦点位置，测量面与接触面的期望位置相交，从交点的位置和接触面的已知形状来确定接触面的位置。

主权项

用于对装置（1）进行准备的方法，用于通过在物体（18）内或在物体（18）上产生光学穿透来进行材料加工，所述装置具有可变的、三维起作用的焦点调节设备（6、11），用于把脉冲的加工激光辐射（4）聚焦到在所述物体（18）内或上的不同位置上，其中‑在所述装置上固定有对所述加工激光辐射（4）透明的、待放到所述物体（18）上的接触元件（19），所述接触元件在其放到所述物体（2）上的侧上具有接触面（20），并具有与所述接触面相对的用于所述加工激光辐射的进入面，所述接触面和所述进入面分别具有已知的形状，‑在对所述物体（18）进行加工之前，所述进入面或所述接触面（20、30）关于所述焦点调节设备（6、11）的位置借助测量激光辐射（4）照射到所述进入面或所述接触面上来确定，方法是通过：测量激光辐射（4）借助所述可变的焦点调节设备（6、11）聚焦到所述接触面或所述进入面（20、30）上或所述接触面或所述进入面（20、30）附近，其中，聚焦的所述测量激光辐射（4）的能量密度太低而不能产生光学穿透，以及所述测量激光辐射（4）的焦点在测量面（23）上进行调整，所述测量面（23）与所述接触面或所述进入面（20、30）的期望位置相交，其特征在于，a）从所述测量激光辐射（4）的所述焦点回散射或反射的辐射被探测；b）从所述被探测的辐射和所述可变的焦点调节设备（6、11）的所属设定，来测定所述测量面（23）和所述接触面或所述进入面（20、30）之间交点（26）的位置；c）从所述交点（26）的所述位置和所述接触面或所述进入面（20、30）的形状来确定所述接触面或所述进入面的位置。