[发明专利]发光元件的封装装置无效

专利信息
申请号: 201210153756.0 申请日: 2012-05-11
公开(公告)号: CN102856471A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 陈长翰;王焜雄;陈明煌 申请(专利权)人: 隆达电子股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾新竹科学*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种发光元件的封装装置,包含一个封装杯、一个透明的透光胶材、至少一个发光元件,及一组导线架。该封装杯可反射光线并包括一个底部空间,及一个与该底部空间相连通且具有一出光开口的顶部空间,且该底部空间装填有该透光胶材,该导线架穿设于该封装杯中,并分别与该发光元件与外部电路电连接以提供电能使该发光元件发光,该发光元件固定在该填于底部空间的透明胶材顶面,因此,该发光元件任一方向所发出的光皆可直接出光或被该封装杯反射后出光至外界,达到集光增亮的效果。
搜索关键词: 发光 元件 封装 装置
【主权项】:
一种发光元件的封装装置,包含一个可反光的封装杯、至少一个可转换电能为光能的发光元件,及一组穿设于该封装杯中的导线架,其中,该导线架包括两个间隔设置并分别与该发光元件、外部电路电连接的接脚;其特征在于:该封装杯包括一个底部空间,及一个与该底部空间连通且具有一个出光开口的顶部空间,且该发光元件的封装装置还包含一个透明、装填于该底部空间的透光胶材,而该发光元件是固定于该底部空间的透光胶材顶面。
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