[发明专利]LED拼装屏及其底壳、以及底壳制造方法有效
| 申请号： | 201210153956.6 | 申请日： | 2012-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN102814429A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;王虹丽;彭德华 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B21D53/00 | 分类号： | B21D53/00;H05K5/02;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED拼装屏及其底壳、以及底壳制造方法，所述方法包括：准备LED拼装屏底壳冲压模具；在底壳冲压模具内放入底壳冲压基材；对底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材；对具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体状的LED拼装屏底壳。本发明采用冲压成型工艺制作LED拼装屏底壳，底壳的制造材料采用强度高且质量轻的冲压基材，仅需两次冲压即可成型，得到轻薄精致、强度高、防水效果好的LED拼装屏底壳。 | ||
| 搜索关键词： | led 拼装 及其 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED拼装屏底壳制造方法，其特征在于，包括以下步骤：准备LED拼装屏底壳冲压模具；在所述底壳冲压模具内放入底壳冲压基材；对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材；对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体状的LED拼装屏底壳。
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