[发明专利]密封用薄片以及电子部件装置在审
| 申请号： | 201210154561.8 | 申请日： | 2012-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN102786773A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 清水祐作;丰田英志;山口智雄;伊奈康信 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/24;C08G59/30;C08G59/62 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明提供一种密封用薄片以及电子部件装置，所述密封用薄片通过对混炼物进行塑性加工而获得，所述混炼物是混炼下述通式（1）所示的环氧树脂、固化剂、无机填充剂而获得的。通式（1）： |
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| 搜索关键词： | 密封 薄片 以及 电子 部件 装置 | ||
【主权项】：
1.一种密封用薄片，其特征在于，其通过对混炼物进行塑性加工而获得，所述混炼物是混炼下述通式（1）所示的环氧树脂、固化剂、和无机填充剂而获得的，通式（1）：![]()
式（1）中，R1~R4是相同或不同的，表示甲基或氢原子，X表示-CH2-、-O-或者-S-。
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