[发明专利]传感器组件及其组装方法无效

专利信息
申请号: 201210155117.8 申请日: 2012-05-18
公开(公告)号: CN102788689A 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: J.J.基特尔森;S.钱德拉塞卡兰;M.V.伊纳姆达 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: G01M13/00 分类号: G01M13/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李强;谭祐祥
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及传感器组件及其组装方法。一种传感器组件(190)包括构造成测量至少一个变量的感测装置(191)。该组件还包括至少一个磁性联接装置(200/300/400)。该至少一个磁性联接装置包括至少一个磁体(208/308/408)。该装置还包括至少部分地由具有促进在其中形成磁场(214/412)的导磁性的材料制造而成的封罩(202/312/402)。封罩包括联接到该至少一个磁体上的第一部分(202/314/404)。封罩还包括能够相对于第一部分移动的至少一个第二部分(204/316/406),使得在封罩的外部引起磁性联接力,以促进将传感器组件联接到磁性表面(322)上。
搜索关键词: 传感器 组件 及其 组装 方法
【主权项】:
一种传感器组件(190),包括:构造成测量至少一个变量的感测装置(191);以及至少一个磁性联接装置(200/300/400),所述至少一个磁性联接装置包括:至少一个磁体(208/308/408);以及至少部分地由具有促进在其中形成磁场(214/412)的导磁性的材料制造而成的封罩(202/312/402),所述封罩包括:联接到所述至少一个磁体上的第一部分(202/314/404);以及至少一个第二部分(204/316/406),其能够相对于所述第一部分移动,使得在所述封罩的外部引起磁性联接力,以促进将所述传感器组件联接到磁性表面(322)上。
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