[发明专利]半导体器件、半导体器件的制造方法和移动电话无效
| 申请号： | 201210156211.5 | 申请日： | 2012-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN102790019A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 北原崇;小熊広志 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/544;H01L21/56;H04M1/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及半导体器件、半导体器件的制造方法和移动电话。本发明公开一种技术，该技术能够抑制形成于密封体的表面之上的屏蔽膜从密封体的表面剥离，并且抑制屏蔽膜的一部分从密封体的表面凸出。本发明的特征在于设置剥离防止标记形成区以围绕产品识别标记形成区，且在剥离防止标记形成区中形成多个剥离防止标记。也就是说，本发明的特征在于将密封体的表面区域中的与产品识别标记形成区不同的区域定义为剥离防止标记形成区，并且在剥离防止标记形成区中形成剥离防止标记。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 移动电话 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：（a）布线板；（b）安装于所述布线板之上的半导体芯片；（c）密封体，形成于所述布线板之上以覆盖所述半导体芯片；以及（d）屏蔽膜，形成于所述密封体的表面之上且与形成在所述布线板之上的参考布线线路电耦接以供应参考电位，其中所述密封体的表面形成有产品识别标记和剥离防止标记，所述产品识别标记具有凹陷形状且用于产品识别，所述剥离防止标记具有凹陷形状且用于防止所述屏蔽膜从所述密封体的表面剥离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞萨电子株式会社，未经瑞萨电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210156211.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
