[发明专利]芯片分类装置以及芯片分类方法无效
| 申请号： | 201210156368.8 | 申请日： | 2012-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN102790001A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 佐藤哲也 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 胡金珑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片分类装置以及芯片分类方法。能够缩短芯片分类时间，还提高芯片分类精度。芯片分类装置（1）从搭载了作为晶片切断后的多个半导体芯片的LED芯片的供给工作台（3）上，通过传送臂（2），依次将LED芯片移动至排列工作台（4）上，传送臂（2）的长度至少具有供给工作台(3)的半径与排列工作台（4）的长边的长度的一半的合计的一半的尺寸，供给工作台（3）通过X-Y方向移动而选择被传送LED芯片，并依次旋转0°~360°旋转中的规定角度（这里为角度90°），从而设定被传送LED芯片的选择区域。这样，供给工作台（3）以及排列工作台（4）带有旋转机构。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 分类 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片分类装置，从搭载了晶片切断后的多个半导体芯片的供给工作台上，通过传送臂，依次将该半导体芯片移动至排列工作台上，其中，该传送臂的长度至少具有该供给工作台的半径与该排列工作台的长边的长度的一半的合计的一半的尺寸，该供给工作台通过X‑Y方向移动而选择被传送半导体芯片，并依次旋转0°~360°旋转中的规定角度，从而依次设定该被传送半导体芯片的选择区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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