[发明专利]具有可拆卸的通讯模块的电子装置无效
申请号: | 201210156671.8 | 申请日: | 2012-05-18 |
公开(公告)号: | CN103425188A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 陈义樑;于明威 | 申请(专利权)人: | 致伸科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 冯志云;吕俊清 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明揭露一种具有可拆卸的通讯模块的电子装置,包括电子装置壳体以及通讯模块。其中电子装置壳体包括容置空间以及开口,通讯模块包括盖板、固定片、第一电路板以及第一连接器。此外,盖板包括破孔,第一连接器则包括连接端口。再者,第一电路板连接于支撑片,第一连接器连接于第一电路板,连接端口则显露于破孔。当第一电路板与第一连接器被容纳于容置空间内时,盖板覆盖于电子装置壳体的开口,固定片则使通讯模块被固定于电子装置壳体。 | ||
搜索关键词: | 具有 可拆卸 通讯 模块 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种具有可拆卸的通讯模块的电子装置,包括:一电子装置壳体,其中该电子装置壳体包括:一容置空间;以及一开口;以及一通讯模块,包括:一支撑片,包括:一盖板,包括一破孔;以及一固定片,延伸自该盖板,用以使该通讯模块被固定于该电子装置壳体;一第一电路板,连接于该支撑片;以及一第一连接器,连接于该第一电路板,包括一连接端口,其中该连接端口显露于该盖板的该破孔;其中当该第一电路板与该第一连接器被置入该容置空间后,该盖板覆盖于该开口。
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