[发明专利]具有可拆卸的通讯模块的电子装置无效

专利信息
申请号: 201210156671.8 申请日: 2012-05-18
公开(公告)号: CN103425188A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 陈义樑;于明威 申请(专利权)人: 致伸科技股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 冯志云;吕俊清
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明揭露一种具有可拆卸的通讯模块的电子装置,包括电子装置壳体以及通讯模块。其中电子装置壳体包括容置空间以及开口,通讯模块包括盖板、固定片、第一电路板以及第一连接器。此外,盖板包括破孔,第一连接器则包括连接端口。再者,第一电路板连接于支撑片,第一连接器连接于第一电路板,连接端口则显露于破孔。当第一电路板与第一连接器被容纳于容置空间内时,盖板覆盖于电子装置壳体的开口,固定片则使通讯模块被固定于电子装置壳体。
搜索关键词: 具有 可拆卸 通讯 模块 电子 装置
【主权项】:
一种具有可拆卸的通讯模块的电子装置,包括:一电子装置壳体,其中该电子装置壳体包括:一容置空间;以及一开口;以及一通讯模块,包括:一支撑片,包括:一盖板,包括一破孔;以及一固定片,延伸自该盖板,用以使该通讯模块被固定于该电子装置壳体;一第一电路板,连接于该支撑片;以及一第一连接器,连接于该第一电路板,包括一连接端口,其中该连接端口显露于该盖板的该破孔;其中当该第一电路板与该第一连接器被置入该容置空间后,该盖板覆盖于该开口。
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