[发明专利]元器件内置模块、及元器件内置模块的制造方法有效
| 申请号： | 201210157226.3 | 申请日： | 2012-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN102791082A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 越智 正三;林 祥刚;大谷 和夫;前羽 阳介 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种元器件内置模块的制造方法。在形成内部容积调整用的副空隙的现有元器件内置模块的制造方法中，即使为了制造质量更高的元器件内置模块而充分抑制通孔流动，但是仍然判断出存在不良现象。上述元器件内置模块的制造方法包括：形成步骤，该形成步骤在含有树脂的片材构件中形成填充有导电性糊料的通孔、内置有电子元器件的空腔、及调整用空隙；以及热压步骤，该热压步骤使片材构件与基板相抵接来进行热压，在形成步骤中形成的调整用空隙是用以下方式形成：即，使得指向电子元器件的、通孔附近的热压时的树脂流动矢量(Ea)，与指向调整用空隙的、通孔附近的热压时的树脂流动矢量(Eb)相抵消。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 内置 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种元器件内置模块的制造方法，其特征在于，包括：形成步骤，该形成步骤在含有树脂的片材构件中形成填充有导电性糊料的通孔、内置有电子元器件的空腔、及调整用空隙；以及热压步骤，该热压步骤使所述片材构件与安装有所述电子元器件的基板相抵接来进行热压，在所述形成步骤中形成的所述调整用空隙是用以下方式形成：即，使得指向所述电子元器件的、所述通孔附近的所述热压时的所述树脂流动矢量，与指向所述调整用空隙的、所述通孔附近的所述热压时的所述树脂流动矢量相抵消。
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