[发明专利]一种高导热短切碳纤维增强聚合物基电阻焊接单元的制备方法

摘要

本发明公开了一种高导热短切碳纤维增强聚合物基电阻焊接单元的制备方法，其步骤是：将石墨烯微片和短切碳纤维在水中超声分散混合，干燥后加入表面活性剂混合均匀；然后将混合料与热塑性树脂基体放入密炼机混炼，在模具中压制成片材；再将片材置于在长度大于片材长度的模具中，在片材两端与模具端的空隙处分别加入导电材料，热压，脱模后的片材两端用砂纸磨，使导电材料裸露在外作为焊接单元的通电电极。本发明制备工艺简单，采用高导热的石墨烯微片，克服了电阻焊接存在的过烧、过冲现象，使得焊接处受热更为均匀，同时加入碳纤维提高了焊接单元的力学性能及导电性能，焊接件电阻值在102-101数量级。

主权项

一种高导热短切碳纤维增强聚合物基电阻焊接单元的制备方法，其步骤如下：（1）将石墨烯微片和长度为3mm~6mm的短切碳纤维同时放在水中超声分散，抽滤，干燥，然后加入表面活性剂，搅拌均匀，得到混合填料，石墨烯微片、短切碳纤维和表面活性剂的重量比为1‑15：1‑5：0.1‑1；（2）将步骤（1）的混合填料与热塑性树脂基体按重量比为1：1‑4放在密炼机中于80oC‑190oC，40r/min条件下混炼；（3）将混炼后的物料放在模具1中，在80oC‑190oC、10‑15MPa条件下压片、冷却成型，脱模得到片材；（4）将步骤（3）的片材放入长度大于片材长度的模具2中，在片材两端与模具2端的空隙处分别加入导电材料，于80oC‑190oC、10‑15MPa条件下热压，冷却脱模，片材两端用砂纸磨，使得导电材料裸露在外，得到焊接单元。