[发明专利]铝基排式集成LED器件及其制作方法有效
| 申请号： | 201210157570.2 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN102637682A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 远松灵;张冬冬;杨鹏飞;姬生祥;李鹏 | 申请（专利权）人： | 石家庄市京华电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56;H01L21/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 石家庄国域专利商标事务所有限公司 13112 | 代理人： | 胡澎 |
| 地址： | 050000 河北省石家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种铝基排式集成LED器件及其制作方法。该铝基排式集成LED器件包括：在铝基覆铜板的一端制有若干突出板面侧沿的基座，所述铝基覆铜板上的铜箔导电层刻制成与各基座依次电连接的连接导线，在所述基座上开有聚光槽穴，在所述聚光槽穴的底部通过胶粘层粘接有LED芯片，所述LED芯片上的金属引线焊接在所述连接导线上；在所述基座上设置有包覆所述LED芯片的防护帽。本发明中LED芯片所散发的热量通过胶粘层后可由铝基板表面没有覆铜的部分直接将热量散发出去；而铝基覆铜板上的连接导线仅用于电气连接，而非导热介质，因此显著减少了热阻，提高了整个LED器件的散热和均热性能，从而减少了光衰，延长了器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基排式 集成 led 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种铝基排式集成LED器件，其特征是，在铝基覆铜板（11）的一端制有若干突出板面侧沿的基座（4），所述铝基覆铜板（11）上的铜箔导电层刻制成与所述各基座（4）依次电连接的连接导线（16），在所述基座（4）上开有聚光槽穴（3），在所述聚光槽穴（3）的底部通过胶粘层（6）粘接有LED芯片（5），所述LED芯片（5）上的金属引线（7）焊接在所述连接导线（16）上；在所述基座（4）上设置有包覆所述LED芯片（5）的防护帽（1）。
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