[发明专利]一种面板贴合工艺中使用的基板承载装置有效
| 申请号： | 201210157678.1 | 申请日： | 2012-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN102729568A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 张广健;闵祥伟;申屠江民;乐卫文;姚晓洁;王晓辉;张平;何杰 | 申请（专利权）人： | 浙江金徕镀膜有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/00 | 分类号： | B32B37/00;G06F3/044 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 321017 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及触控显示技术领域，尤其涉及一种面板贴合工艺中使用的基板装置。该一种面板贴合工艺中使用的基板承载装置包括具有第一表面和第二表面的衬底，所述第一表面和第二表面分别设置于所述衬底相背的两侧，所述衬底还包括多条第一凹槽和多条第二凹槽，所述多条第一凹槽、多条第二凹槽由所述第一表面向所述第二表面凹陷形成，所述第一凹槽沿一第一方向延伸，所述第二凹槽沿一第二方向延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 面板 贴合 工艺 使用 承载 装置 | ||
【主权项】：
一种面板贴合工艺中使用的基板承载装置，其包括具有第一表面和第二表面的衬底，所述第一表面和第二表面分别设置于所述衬底相背的两侧，所述衬底还包括多条第一凹槽和多条第二凹槽，所述多条第一凹槽、多条第二凹槽由所述第一表面向所述第二表面凹陷形成，所述第一凹槽沿一第一方向延伸，所述第二凹槽沿一第二方向延伸。
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