[发明专利]集成电路封装片上料机及其抓手

摘要

本发明提供了一种集成电路封装片上料机，由框架轨道、移片机构、载片轨道、抓手、横梁、驱动轨道、支撑轨道、平台组成。横梁、抓手在载片轨道的上方。横梁与驱动轨道和支撑轨道垂直，驱动轨道与支撑轨道平行。支撑轨道保证横梁另一端不能下垂、也不能上翘。抓手由悬臂、真空泵、吸头和夹持架组成；夹持架有凹槽与封装片外周形状匹配。抓手从载片轨道中抓取封装片，在电机A和电机B的驱动下，抓手将封装片放置到平台上坐标为（X、Y）的设计位置。电机A、电机B为伺服电机或者直线电机。本发明抓取、移动、放置封装片精密度高，定位准确，自动化程度高，运行效率高。

主权项

一种集成电路封装片上料机，由框架轨道（2）、移片机构（5）、载片轨道（6）、抓手（14）、平台（1）组成；引线框架（3）装载有多只封装片（4），能够在框架轨道（2）上行走；其特征在于：还含有横梁（12）、驱动轨道（11）、支撑轨道（15）；框架轨道（2）连接到移片机构（5），移片机构（5）连接到载片轨道（6）；平台（1）在载片轨道（6）、抓手（14）、横梁（12）、驱动轨道（11）和支撑轨道（15）这些部件的下方；横梁（12）和抓手（14）在载片轨道（6）的上方； 抓手（14）安装连接在横梁（12）上，由电机A（9）驱动，能够在横梁沿X轴（7）方向左右移动；横梁（12）一端连接在驱动轨道（11）上，横梁（12）另一端连接在支撑轨道（15）上；横梁（12）由驱动轨道（11）上的电机B（10）驱动，能够在驱动轨道（11）和支撑轨道（15）上沿Y轴（8）方向前后往复运行；横梁（12）与驱动轨道（11）和支撑轨道（15）垂直，驱动轨道（11）与支撑轨道（15）平行。