[发明专利]一种减少ALD工艺管路颗粒的方法无效

专利信息
申请号: 201210158711.2 申请日: 2012-05-22
公开(公告)号: CN102703882A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 江润峰 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 王敏杰
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明一种减少ALD工艺管路颗粒的方法,包括:进气管路、出气管路、气源瓶以及反应腔,所述进气管路与所述出气管路均与气源瓶连接,所述出气管远离气源瓶的一端连接反应腔,其中,使所述气源瓶中注入反应前驱液体,所述进气管路连接气源瓶的一端向气源瓶底延伸,使进气管路的出气口位于所述反应前驱液体的液面之下,所述出气管路连接气源瓶的一端向气源瓶底延伸,使出气管路的出气口位于所述反应前驱液体的液面之上,所述出气管路外设有加热保护套。通过使用本发明一种减少ALD工艺管路颗粒的方法,有效地通过改善气源瓶的进气和出气结构,以及提高加热保护套温度设定,有效地减少气体残余,从而达到减少管路颗粒的目的,同时提高了气源和设备的利用率。
搜索关键词: 一种 减少 ald 工艺 管路 颗粒 方法
【主权项】:
一种减少ALD工艺管路颗粒的方法,包括:进气管路、出气管路、气源瓶以及反应腔,所述进气管路与所述出气管路均与气源瓶连接,所述出气管远离气源瓶的一端连接反应腔,其特征在于,使所述气源瓶中注入反应前驱液体,所述进气管路连接气源瓶的一端向气源瓶底延伸,使进气管路的出气口位于所述反应前驱液体的液面之下,所述出气管路连接气源瓶的一端向气源瓶底延伸,使出气管路的出气口位于所述反应前驱液体的液面之上,所述出气管路外设有加热保护套。
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