[发明专利]一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法有效
| 申请号： | 201210159259.1 | 申请日： | 2012-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN103421279A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 丁全青;谢广超 | 申请（专利权）人： | 汉高华威电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/04 | 分类号： | C08L63/04;C08L63/00;C08L63/02;C08L61/08;C08L61/06;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/34;C08K5/3492;C08K3/04;C09K3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 222006 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有高导热系数的环氧树脂组合物及其制备方法。所述的环氧树脂组合物包括环氧树脂、酚醛树脂和填料，还可以包括各种添加剂如阻燃剂、偶联剂、脱膜剂和着色剂中的一种或多种。通过选用结晶型二氧化硅，氧化铝和碳化硅作为填料并调节各种填料之间的质量份数和粒径大小，固化后的环氧树脂组合物具有不低于2.7W/m·k的导热系数，适用于大功率全包封电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 环氧树脂 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子封装用环氧树脂组合物，包括环氧树脂、酚醛树脂和填料，其中所含填料包括：结晶型二氧化硅 质量分数为 40％～70％；氧化铝 质量分数为 5％～30％；碳化硅 质量分数为1％～10％上述质量分数基于环氧树脂组合物的总质量；上述结晶型二氧化硅的粒径分布为5～50μm；上述氧化铝的粒径分布为1～35μm；上述碳化硅的粒径分布为小于5μm。
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