[发明专利]使用掩模将导电性球搭载到工件上的方法及球搭载装置有效
申请号: | 201210159452.5 | 申请日: | 2012-05-21 |
公开(公告)号: | CN102789992A | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 藤津隆夫;谷贝忠 | 申请(专利权)人: | 爱立发株式会社 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H05K3/34 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够矫正工件的翘曲,且高精度地搭载导电性球的方法及球搭载装置。球搭载装置(1)包括:掩模(10),其具有用于将导电性球(B)搭载到工件(100)上的多个开口(12);保持台(31),其支承工件的至少下表面侧,且控制工件相对于掩模的位置;填充头(5),其沿掩模的上表面(11)移动,将导电性球分别填充到掩模的多个开口内;冷却装置(60),其从与填充头的移动路径互不干扰的位置冷却掩模。在该球搭载装置中,在利用保持台加热工件的状态下,边抽吸并支承工件边使工件与掩模对齐,且边利用冷却装置冷却掩模边利用填充头将导电性球搭载到工件上。 | ||
搜索关键词: | 使用 掩模将 导电性 搭载 工件 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种借助具有用于搭载导电性球的多个开口的掩模而将导电性球搭载到工件上的方法,其中,搭载的方式过程包括,利用至少支承工件的至少下表面侧的、含有加热上述工件的机构的移动体,边加热上述工件边使其上述工件与上述掩模的下表面相对,并且进而,边利用冷却装置冷却上述掩模边沿上述掩模的上表面移动填充头,将导电性球分别填充到上述掩模的上述多个开口内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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