[发明专利]不含Pb的铜合金滑动材料的制造方法有效
| 申请号： | 201210159724.1 | 申请日： | 2008-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN102728839A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 横田裕美;向井亮;加藤慎一;滨口奈穗美 | 申请（专利权）人： | 大丰工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F7/08 | 分类号： | B22F7/08;C22C9/02;C22C9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;李炳爱 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供不含Pb的铜合金滑动材料，其含有1.0～15.0％的Sn、0.5～15.0％的Bi和0.05～5.0％的Ag，Ag和Bi形成Ag-Bi共晶，即使不含Pb也达到与含Pb材料同等的特性，且摩擦系数稳定。根据需要也可含有0.1～5.0％的Ni、0.02～0.2％的P、和/或0.5～30.0％的Zn中的至少1种、以质量百分率计1.0～10.0％平均粒径为1.5～70μm的Fe3P、Fe2P、FeB、NiB和/或AlN。 | ||
| 搜索关键词： | pb 铜合金 滑动 材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
不含Pb的铜合金滑动材料的制造方法，其特征在于，将以质量百分率计含有1.0～15％的Sn、0.5～15％的Bi和0.05～5.0％的Ag，剩余部分包含Cu和不可避免的杂质的Cu‑Sn‑Bi‑Ag系雾化粉末散布于里衬上，前后2次进行在700～900℃下烧结的工序，由Sn、Bi和Ag固溶于铜的温度进行冷却，由此形成具有包含实质上不固溶Ag和Bi且含有Sn的Cu基质以及Ag‑Bi共晶的组织的同时，Ag和Bi不以Ag‑Bi共晶以外的形态析出的组织。
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