[发明专利]用于模拟IC芯片热耗的单盘

摘要

本发明公开了一种用于模拟IC芯片热耗的单盘，涉及通信领域，它包括电源模块、分别与电源模块相连的热模拟模块、稳压模块和AD转换模块、与热模拟模块相连的测温仪、分别与稳压模块相连的串口通信模块、MCU控制模块、温度采集传感器和功率采集传感器，MCU控制模块分别与串口通信模块、温度采集传感器、功率采集传感器和AD转换模块连接。本发明能够在系统单盘开发前模拟IC芯片的热耗值，为IC芯片散热、单盘设计及系统散热设计提供依据，降低单盘及整机在开发过程中仅凭软件仿真及经验设计带来的散热设计风险，使产品设计更加合理，提高系统开发的成功率及系统的可靠性。

主权项

一种用于模拟IC芯片热耗的单盘，其特征在于：它包括电源模块(2)、分别与电源模块(2)相连的热模拟模块(3)、稳压模块(6)和AD转换模块(12)、与热模拟模块(3)相连的测温仪(4)、分别与稳压模块(6)相连的串口通信模块(8)、MCU控制模块(9)、温度采集传感器(10)和功率采集传感器(11)，MCU控制模块(9)分别与串口通信模块(8)、温度采集传感器(10)、功率采集传感器(11)和AD转换模块(12)连接。