[发明专利]半导体中的导线架无效
| 申请号： | 201210160887.1 | 申请日： | 2012-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN102709267A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 倪兵 | 申请（专利权）人： | 顺德工业(江苏)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人： | 孙高 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体中的导线架，包括基材层和设置在基材层上方是银层，基材层的材料为铁镍合金、铜、铁中任选其一，所述的基材层和银层外部包覆有高分子纳米保护膜。本发明适用于半导体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 中的 导线 | ||
【主权项】：
半导体中的导线架，包括基材层和设置在基材层上方是银层，基材层的材料为铁镍合金、铜、铁中任选其一，其特征在于：所述的基材层和银层外部包覆有高分子纳米保护膜。
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