[发明专利]适形屏蔽封装模组有效
| 申请号： | 201210161102.2 | 申请日： | 2012-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN103426867A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 李冠兴 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/552 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适形屏蔽封装模组，包含有一基板，至少一设于基板的电子元件以及一覆盖住电子元件的封胶体，其中的封胶体的内部贯穿形成一垂直通道，垂直通道自封胶体的表面延伸至电子元件且垂直通道的内部布设有一导电结构，导电结构电性连接电子元件且在封胶体的表面形成一测试接点，由此，测试人员即可透过测试接点来对电子元件进行电性量测。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 封装 模组 | ||
【主权项】：
一种适形屏蔽封装模组，其特征在于，包含有：一基板；至少一电子元件设于该基板的表面；一封胶体，灌注于该基板的表面而覆盖住该电子元件并于内部贯穿出至少一垂直通道，该垂直通道自该封胶体的表面延伸至该电子元件；以及至少一导电结构，布设于该封胶体的垂直通道且电性连接该电子元件并在该封胶体的表面形成一测试接点。
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