[发明专利]一种制备具有集成化气动微阀的组装式高聚物微流控芯片的方法

摘要

本发明提供一种制备具有集成化气动微阀的组装式高聚物微流控芯片的方法，其特征是：该高聚物芯片以“塑料气路控制基片-PDMS…PDMS-塑料液路基片”四层结构形式组合成全芯片。其中气路控制基片和液路基片分别各自与一片PDMS弹性膜以不可逆封接的形式，制得气路控制半芯片和液路半芯片，再借助两个半芯片上PDMS薄膜的自然粘合力，以可逆形式封合，制得集成微型气动微阀或微阀阵列的高聚物全芯片。本发明具有制备工艺简单、成本低、成功率高；液路半芯片或气路控制半芯片可以自由组装，独立更换、特别适合作为一次性使用器件使用。

主权项

一种具有集成化气动微阀的组装式高聚物微流控芯片的制备方法，其特征是：所制备的芯片包括两个半芯片：一片是带气路通道的塑料控制基片与一层PDMS弹性薄膜以不可逆封接的方式组成的气路控制半芯片，另一片是带液路通道的塑料基片与另一层PDMS弹性薄膜以不可逆封接的方式组成的液路半芯片，两个半芯片借助PDMS薄膜的自然粘合力可逆封合，制成具有“塑料气路控制基片‑PDMS···PDMS‑塑料液路基片”四层结构的塑料全芯片，具体制备步骤如下：（1）以标准的光刻显影技术，在玻璃基片上制备光胶阳模；（2）加热使光胶回软，使阳模凸起的截面逐渐呈圆弧形；（3）以PDMS作为过渡模具的材料，通过软刻蚀技术制作与光胶阳模结构相同的高温树脂阳模；（4）采用高温树脂阳模，热压制备带有圆弧截面通道的塑料基片；（5）将塑料基片经过紫外光照处理后，进行硅烷化；（6）将上述硅烷化基片与PDMS弹性薄膜一起经等离子体处理后，以滚贴的方式将PDMS薄膜贴合到塑料基片表面，注意层间不留气泡，实现不可逆封合，制得液路半芯片；（7）同法制得气路控制半芯片；（8）将两个半芯片的PDMS面对准贴合，可逆封接，制得塑料全芯片。