[发明专利]晶圆的测试方法

摘要

一种晶圆的测试方法，包括根据探针卡上各探针与晶圆的各管芯上测试焊点的对应关系，将探针卡扎在晶圆上；获取各个探针在对应管芯上的位置，并测量各个探针与对应的测试焊点中两个以上的边界点之间的距离；当所述距离大于第一阈值且小于对应的第二阈值时，则与所述距离对应的探针位于正确位置；否则，与所述距离对应的探针位于错误位置。本发明可以提高检测的准确性。

主权项

一种晶圆的测试方法，其特征在于，包括：根据探针卡上各探针与晶圆的各管芯上测试焊点的对应关系，将探针卡扎在晶圆上；获取各个探针在对应管芯上的位置，并测量各个探针与对应的测试焊点中两个以上的边界点之间的距离；当所述距离大于第一阈值且小于对应的第二阈值时，则与所述距离对应的探针位于正确位置；否则，与所述距离对应的探针位于错误位置；其中，当有探针位于错误位置时，获取位于错误位置的探针对应的偏移方向和偏移量，并计算位于错误位置的探针的数量；当所述数量为多个且所有位于错误位置的探针的偏移方向相同时，从位于错误位置的多个探针中选择一个探针，根据选择的探针的偏移量，计算使所有探针向所述偏移方向相反的方向移动调节量后，是否所有探针都位于正确位置，所述调节量大于选择的探针的偏移量且小于对应的第二阈值；当至少存在一个探针位于错误位置时，不断重复从位于错误位置的剩余探针中选择一个探针，并根据选择的探针的偏移量重新进行计算的步骤，直至使所述探针向所述偏移方向相反的方向移动调整量后都位于正确位置，或依次选择所有位于错误位置的探针且进行对应的计算后，仍至少存在一个探针位于错误位置；当所述探针都位于正确位置时，从所述晶圆上取下所述探针卡，使所述探针卡向所述偏移方向相反的方向移动调整量，并将所述探针卡重新扎在晶圆上；当仍至少存在一个探针位于错误位置时，从所述晶圆上取下所述探针卡，对位于错误位置的探针进行调整，并将所述探针卡重新扎在晶圆上。