[发明专利]半导体封装制造过程中用于传送半导体元件到衬底的装置

摘要

本发明公开了一种用于在半导体封装制造过程中将半导体元件212传送至衬底206a、206b、500a、500b、500c上的装置200，该装置200包含有：平台216，以及多个安装在平台216上的传送模块202a、202b，该多个传送模块202a、202b中的每个均包含有：支撑设备204a、204b，用于支撑衬底206a、206b、500a、500b、500c；和传送设备208a、208b，用于将半导体元件212传送至衬底206a、206b、500a、500b、500c上；其中，该支撑设备204a、204b的高度被相互地拉平，以在该多个传送模块202a、202b之间传输衬底206a、206b、500a、500b、500c。

主权项

一种用于在半导体封装制造过程中将半导体元件传送至衬底上的装置，该装置包含有：平台，以及多个安装在平台上的传送模块，该多个传送模块中的每个均包含有：支撑设备，用于支撑衬底；和传送设备，用于将半导体元件传送至衬底上；其中，该支撑设备的高度被相互拉平，以在该多个传送模块之间传输衬底。