[发明专利]一种多线切割硅片的进刀方法无效
| 申请号： | 201210162055.3 | 申请日： | 2012-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN103419290A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 余志刚;程佑富 | 申请（专利权）人： | 浙江锦锋光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 杭州之江专利事务所(普通合伙) 33216 | 代理人： | 林蜀 |
| 地址： | 324300 浙江省衢州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多线切割硅片的进刀方法，该方法是在启动多线切割机切割硅片以及进刀时，先将切割钢线设置成单向走线；在硅片切割到一定深度0.2mm～0.3mm时，停止多线切割，将切割钢线单向走线转换成双向走线。采用本发明，可以先单向走线进行定位，防止双向走线中回线产生偏差，能有效的消除硅片进刀口厚薄不均和毛边现象，能提高硅片切割的正品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 硅片 进刀 方法 | ||
【主权项】：
一种多线切割硅片的进刀方法，其特征在于在启动多线切割机切割硅片以及进刀时，先将切割钢线设置成单向走线；在硅片切割到一定深度0.2mm～0.3mm时，停止多线切割，将切割钢线单向走线转换成双向走线。
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