[发明专利]基于Cl2反应的SiC衬底上制备结构化石墨烯的方法有效
申请号: | 201210162173.4 | 申请日: | 2012-05-23 |
公开(公告)号: | CN102701789A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 郭辉;邓鹏飞;张玉明;张克基;雷天民;张凤祁 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | C04B41/50 | 分类号: | C04B41/50 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 王品华;朱红星 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于Cl2反应的SiC衬底上制备结构化石墨烯的方法,主要解决现有技术制备的石墨烯表面不光滑,层数不均匀,制作器件时由于光刻工艺导致石墨烯中电子迁移率降低的问题。其实现过程是:先对SiC样片进行标准清洗;再在SiC样片表面淀积一层SiO2,并在SiO2上刻出图形窗口;再将开窗后的样片置于石英管中,向石英管中通入Ar气和Cl2的混合气体,在700-1100℃下裸露的SiC与Cl2反应3-8min,生成碳膜;将生成的碳膜置于Ar气中,在温度为1000-1200℃下退火10-30min,使碳膜在窗口位置重构成结构化石墨烯。用本发明工艺简单,安全性高,生成的结构化石墨烯表面光滑,孔隙率低,可用于制作微电子器件。 | ||
搜索关键词: | 基于 cl sub 反应 sic 衬底 制备 结构 化石 方法 | ||
【主权项】:
一种基于Cl2反应的SiC衬底上制备结构化石墨烯的方法,包括以下步骤:(1)对SiC样片进行清洗,以去除表面污染物;(2)在清洗后的SiC样片表面利用等离子体增强化学气相沉积PECVD方法,淀积一层0.4‑1.2μm厚的SiO2,作为掩膜;(3)在掩膜表面涂一层光刻胶,再在掩膜上刻出与所需制作器件的衬底形状相同的窗口,露出SiC,形成结构化图形;(4)将开窗后的样片置于石英管中,加热至700‑1100℃;(5)向石英管中通入Ar气和Cl2气的混合气体,持续3‑8min,使Cl2与裸露的SiC反应,生成碳膜;(6)将生成的碳膜样片置于Ar气中,在温度为1000‑1200℃下退火10‑30min,使碳膜在窗口位置重构成石墨烯。
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