[发明专利]一种高导电率铜镁合金接触线及其加工工艺

摘要

本发明公开了一种高导电率铜镁合金接触线及其加工工艺，该铜镁合金中含有0.02wt%~0.10wt%的镁，≤0.01wt%的银，≤0.1wt%不可避免的杂质，其余为铜；其加工工艺为：在上引炉中配置合金，上引连铸出合金铸杆，上引的铸杆送入连续挤压机挤压出挤压杆坯，挤压杆坯，不经过中间冷加工，直接送入巨拉机拉制成接触线成品。该高导电率铜镁合金接触线比含银量w(Ag)=0.1%铜银合金接触线略低，但远高于铜锡、高含量铜镁合金等其他铜合金接触线的导电率，另外该高导电率铜镁合金接触线的抗拉强度，抗软化性能均达到了含银银合金接触线的同样水平。该铜镁合金接触线银合金接触线合金材料成本低很多。这可使铁路建设节省一大笔投资。

主权项

一种高导电率铜镁合金，其特征在于，在所述铜镁合金中含有0.02wt%~0.10wt%的镁，≤0.01wt %的银，≤0.1wt%不可避免的杂质，其余为铜。