[发明专利]一种高驱动敏感度硅橡胶基介电弹性体复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201210163387.3 | 申请日: | 2012-05-23 |
公开(公告)号: | CN102649876A | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 党智敏;赵航;查俊伟 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | C08L83/06 | 分类号: | C08L83/06;C08L83/04;C08K13/02;C08K3/22;B29C43/58 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 皋吉甫 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种高驱动敏感度硅橡胶基介电弹性体复合材料及其制备方法属于电介质功能材料领域,本发明所提供的复合材料由三相组成:硅橡胶(端羟基聚二甲基硅氧烷),填料粒子金红石型二氧化钛以及增塑剂二甲基硅油。本发明通过向复合材料中引入硅橡胶最合适的增塑剂二甲基硅油,以对复合材料模量进行调控。采用溶液共混法将聚合物,填料粒子与增塑剂进行共混,常温压制工艺对作为复合材料的成型工艺。得到驱动敏感度可调的硅橡胶基介电弹性体复合材料。本发明提供的复合材料具有基体相态稳定、模量低、制备工艺简单等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 驱动 敏感度 硅橡胶 基介电 弹性体 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高驱动敏感度硅橡胶基介电弹性体复合材料,所述的复合材料基体为硅橡胶(端羟基聚二甲基硅氧烷)、纳米填料二氧化钛,粒径为40‑60nm,与硅橡胶基体的质量比为3:10,其特征在于,在所述基体中加入与基体材料完全相容的二甲基硅油作为增塑剂,与硅橡胶基体的质量比为1:5‑1:1。
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