[发明专利]用于感应加热的托盘及等离子体加工设备无效
| 申请号： | 201210163625.0 | 申请日： | 2012-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN103422073A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 董志清;张秀川 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C16/46 | 分类号： | C23C16/46;H05B6/10 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于感应加热的托盘，包括导磁材料制作的托盘本体，其特征在于，在所述托盘本体的周向间隔设置多个调节部，用以将由电磁感应在所述托盘本体边缘区域所产生的涡电流向所述托盘本体中心区域引导。本发明提供的用于感应加热的托盘可以均匀地加热被加工工件，从而可以提高被加工工件的工艺均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 感应 加热 托盘 等离子体 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种用于感应加热的托盘，包括导磁材料制作的托盘本体，其特征在于，在所述托盘本体的周向间隔设置多个调节部，用以将由电磁感应在所述托盘本体边缘区域所产生的涡电流向所述托盘本体中心区域引导。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
