[发明专利]一种埋入式电容器及其制备方法有效
| 申请号： | 201210163953.0 | 申请日： | 2012-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN102651278A | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 党智敏;白晓飞;查俊伟 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | H01G4/06 | 分类号： | H01G4/06;H01G4/08;H01G4/18 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种“三明治”结构的以聚合物基电介质复合材料为基体的埋入式电容制备方法属于微电子领域。现有埋入式电容无法兼顾加工工艺与介电性能，且制备工艺复杂。本发明所提供的埋入式电容由叠加在上下电极与电介质层组成；上下两层电极为单面镀锌电解铜箔；中间电介质层为聚合物与无机陶瓷粒子复合材料，其中聚合物体积分数为60%-90%，无机陶瓷粒子的体积分数为10%-40%。本发明通过以聚合物为基体，以无机陶瓷粒子为分散相，采用旋转涂层技术制备复合材料电介质层后，采用层压工艺将上下电极与中间复合材料电介质层压合在一起，得到“三明治”结构的埋入式电容。本发明提供的埋入式电容具有介电常数高，介电损耗低，温度稳定性和频率稳定性优，制备工艺简单等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋入 电容器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种埋入式电容器，所述的电容器由一种复合材料作为电介质层，两边通过层压的方法将铜箔叠加在一起组成，其特征在于，所述电容器中间为中间层薄膜（2），中间层薄膜（2）的上下两侧分别为外层电极（1）；中间层薄膜（2）厚度为10μm，外层电极（1）厚度为35μm；中间层薄膜（2）和外层电极（1）分别由纳米聚合物和单面镀锌电解铜箔组成；中间层薄膜（2）中聚合物所占体积分数为60%‑90%，无机纳米粒子所占体积分数为10%‑40%；所述的无机纳米粒子是粒径为95‑105nm的钛酸钡（Ba TiO3），或者粒径为40‑50nm的二氧化钛（TiO2）。
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