[发明专利]一种LED用荧光薄片的制备方法有效
| 申请号： | 201210164943.9 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102723424A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 高鞠;王媛 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 江苏省苏州市吴江汾湖经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED用荧光薄片的制备方法，包括如下步骤：（1）混料；（2）成型；（3）等静压；（4）排胶烧结；（5）抛光研磨；（6）划片。本发明提供的LED用荧光薄片的制备方法制得荧光薄片后，可以直接覆盖在LED芯片表面，与传统的点胶工艺相比，由于消除了荧光粉在硅胶或者树脂中浓度的不等，有利提高LED产品的一致性，本方法制得平面薄片的出光均匀性较好、柔韧性好，同时荧光薄片的厚度容易控制，属于平面化工艺，适合集成规模化的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 荧光 薄片 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED用荧光薄片的制备方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：（1）混料：混合胶体和粉料形成荧光粉浆料，所述粉体为包含荧光粉颗粒和玻璃粉颗粒的混合物，其中荧光粉为包含有稀土元素的铝酸盐或者氮化物中的一种或两种物质；（2）成型：将荧光粉浆料通过干压成型、流延成型、甩带成型或自旋式涂覆成型方式制得荧光粉薄片；（3）等静压：将步骤（2）中获得的荧光粉薄片进行等静压处理，使其厚度均匀，增强其机械强度和物理性能；（4）排胶烧结：将步骤（3）中获得的荧光粉薄片在空气或氮气气氛中进行低温烧结以排除其有机成分，制得荧光薄片；（5）抛光研磨：将步骤（4）中获得的荧光薄片进行抛光研磨处理，提高其表面光洁度；（6）划片：将步骤（5）中获得的荧光薄片通过机械或激光方法切割成荧光薄片制品。
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