[发明专利]一种带埋盲孔的高密度互连PCB板的预开窗工艺有效
| 申请号： | 201210165057.8 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102686031A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 王爱军 | 申请（专利权）人： | 东莞山本电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;李志强 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种带埋盲孔的高密度互连PCB板的预开窗工艺，包括以下步骤：（1）在待加工的芯板上表面涂覆正性光刻胶膜层，（2）在涂覆了正性光刻胶的芯板上表面放置带通孔的铝片，然后将芯板及铝片放入曝光机中曝光，（3）曝光完成后取走铝片，对芯板进行显像处理，（4）对显像后的芯板进行蚀刻处理，（5）剥膜，将芯板上剩余的正性光刻胶膜层剥除掉，（6）对芯板进行清洗，（7）对芯板进行干燥，（8）利用激光对芯板钻盲孔，（9）对盲孔进行电镀形成导通孔，然后进行图形转移等后续加工。本发明降低了加工难度，提高加工精度，提高工作效率，减少了生产成本，大幅提高产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带埋盲孔 高密度 互连 pcb 开窗 工艺 | ||
【主权项】：
一种带埋盲孔的高密度互连PCB板的预开窗工艺，包括以下步骤：（1）在待加工的芯板上表面涂覆正性光刻胶膜层；（2）在涂覆了正性光刻胶的芯板上表面放置带通孔的铝片，然后将芯板及铝片放入曝光机中曝光；（3）曝光完成后取走铝片，对芯板进行显像处理；（4）对显像后的芯板进行蚀刻处理；（5）剥膜，将芯板上剩余的正性光刻胶膜层剥除掉；（6）对芯板进行清洗；（7）对芯板进行干燥；（8）利用激光对芯板钻盲孔；（9）对盲孔进行电镀，然后进行图形转移等后续加工。
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