[发明专利]多吸收层二维光掩模近场分布的计算方法有效
申请号: | 201210166471.0 | 申请日: | 2012-05-25 |
公开(公告)号: | CN102662303A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 李艳秋;杨亮 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | G03F1/30 | 分类号: | G03F1/30;G06F17/16 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人: | 张利萍;高燕燕 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种多吸收层二维光掩模近场分布的计算方法,可以快速计算任意平面波入射时的近场分布。步骤1、将掩模分区构造对应的二维平面,并离散化:步骤2、求解四个光栅区的托普勒兹Toeplitz矩阵:步骤3、求解矩阵对角矩阵Kx、Ky及入射区矩阵YI、ZI:步骤4、求解每层光栅的特征矩阵;步骤5、利用增强透射矩阵法,求解第四层光栅中的常数矩阵;步骤6、求解第四层光栅中各个衍射级次的电磁场振幅;步骤7.求解掩模近场的复振幅分布及光强分布。 | ||
搜索关键词: | 吸收 二维 光掩模 近场 分布 计算方法 | ||
【主权项】:
多吸收层二维光掩模近场分布的计算方法,其特征在于,具体步骤为:步骤1、将掩模分区构造对应的二维平面,并离散化:首先将掩模分解为六个区域,其中包含四个二维光栅层,然后构造对应的二维平面,最后将这四个二维平面进行离散化;第四层是电介质,其在x、y方向上周期均是前三层二维光栅对应周期的二倍,第四层光栅在x、y轴上呈现非移相区0°与移相区180°交替排列的特性,即交叉光栅;步骤2、求解四个光栅区的托普勒兹Toeplitz矩阵:首先对四个光栅区的介电常数、介电常数倒数进行Fourier级数展开,然后求解四个光栅区的Toeplitz矩阵;步骤3、求解分别由各衍射级次波矢量沿x轴分量、沿y轴分量组成的对角矩阵Kx、Ky,及各衍射级次波矢量沿z轴分量组成的对角矩阵YI、ZI:首先根据布洛开(Floquet)条件,求解第(m,n)个衍射级次的波矢量沿着切向、法向的分量,其中m,n为(‑∞,+∞)之间的整数;然后再求解矩阵Kx、Ky,最后求解矩阵YI、ZI;步骤4、求解每层光栅的特征矩阵;步骤5、利用增强透射矩阵法,求解第四层光栅中的常数矩阵;步骤6、求解第四层光栅中各个衍射级次的电磁场振幅;步骤7.求解掩模近场的复振幅分布及光强分布。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京理工大学,未经北京理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210166471.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备