[发明专利]LED封装挡墙的制造方法有效
| 申请号： | 201210166648.7 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102709442A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 李忠硕;金东明;南舍模;金荣基;河宗秀 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声精密制造科技(常州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED封装挡墙的制造方法，该方法包括如下步骤：提供一陶瓷基板；提供一软模具；提供感光性陶瓷浆材料；在所述陶瓷基板上形成若干组电极，将所述感光性陶瓷浆材料填充在所述模型槽内；使填充有所述感光性陶瓷浆材料的模型槽分别正对每组所述电极后将所述软模具压设在所述陶瓷基板上；通过UV硬化的方法对所述模型槽内的所述感光性陶瓷浆材料进行固化使其形成挡墙，同时对所述软模具进行加压，使所述感光性陶瓷浆材料固化成挡墙的同时与所述陶瓷基板固定黏接；移除所述软模具。与相关技术相比，本发明LED封装挡墙的制造方法简单，生产率高，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 挡墙 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装挡墙的制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：步骤A、提供一陶瓷基板；提供一软模具，所述软模具为透明的聚合物材料制成，其上设有若干预定形状的模型槽；提供感光性陶瓷浆材料；步骤B、在所述陶瓷基板上形成若干组电极，将所述感光性陶瓷浆材料填充在所述模型槽内；步骤C、使填充有所述感光性陶瓷浆材料的模型槽分别正对每组所述电极后将所述软模具压设在所述陶瓷基板上；步骤D、通过UV硬化的方法对所述模型槽内的所述感光性陶瓷浆材料进行固化使其形成挡墙，同时对所述软模具进行加压，使所述感光性陶瓷浆材料固化成挡墙的同时与所述陶瓷基板固定黏接；步骤E、移除所述软模具。
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