[发明专利]温度测量装置、温度测量方法和热处理装置有效
申请号: | 201210167749.6 | 申请日: | 2012-05-25 |
公开(公告)号: | CN102796997A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 诸井政幸;菊池仁 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/46 | 分类号: | C23C16/46;G01J5/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供用于热处理装置的温度测量装置、温度测量方法和热处理装置。该热处理装置具有加热部和在内部设有用于载置基板的旋转台的处理容器,该温度测量装置包括:辐射温度测量部,其能够在使旋转台以规定的转速旋转的状态下,通过沿旋转台的径向对该旋转台的一表面侧进行扫描来测量沿着该径向形成的多个温度测量区域的温度;温度映射制作部,其根据由辐射温度测量部沿旋转台的径向进行扫描的每次扫描的温度测量区域的数量、及旋转台的规定的转速,确定由辐射温度测量部测量了温度的温度测量区域的地址,将该温度与该地址相关联,存储到存储部;温度数据显示处理部,其根据由温度映射制作部存储在存储部的温度与地址,显示基板的温度分布。 | ||
搜索关键词: | 温度 测量 装置 测量方法 热处理 | ||
【主权项】:
一种温度测量装置,该温度测量装置被用于热处理装置,该热处理装置具有在内部设有用于载置基板的旋转台的处理容器与用于对该处理容器进行加热的加热部,其中,该温度测量装置包括:辐射温度测量部,其设置为,能够在使上述旋转台以规定的转速旋转的状态下,沿上述旋转台的径向对该旋转台的一表面侧进行扫描,从而测量沿着该径向形成的多个温度测量区域的温度;温度映射制作部,其根据上述辐射温度测量部沿上述旋转台的径向进行扫描的每次扫描的温度测量区域的数量、及上述旋转台的上述规定的转速,确定由上述辐射温度测量部测量了温度的上述温度测量区域的地址,并将该温度与该地址相关联,存储到存储部;温度数据显示处理部,其根据由上述温度映射制作部存储在上述存储部的上述温度与上述地址,显示上述基板的温度分布。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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