[发明专利]用于堆叠的半导体封装构造及其制造方法

摘要

本发明公开一种用于堆叠的半导体封装构造及其制造方法，所述半导体封装构造包含一底基板、一芯片、一环形转接基板及一封装胶体。所述底基板具有数个焊垫及一芯片承载区。所述芯片固设于所述底基板的芯片承载区。所述环形转接基板设有数个转接组件及一开口，所述转接组件围绕在所述开口的周围并电性连接所述底基板的焊垫。所述封装胶体填充在所述底基板与环形转接基板之间形成的一间隙内，以及填充在所述环形转接基板的开口内，并且所述开口内的封装胶体曝露出所述芯片的一顶面。所述环形转接基板有利于使封装体上下侧具有较小的热膨胀系数差异，以相对减少产生翘曲的机率。

主权项

一种用于堆叠的半导体封装构造，其特征在于：所述用于堆叠的半导体封装构造包含：一底基板，具有一上表面及一下表面，所述上表面具有数个焊垫及一芯片承载区；一芯片，固设于所述底基板的芯片承载区；一环形转接基板，具有数个转接组件、数个接垫及一开口，所述转接组件设于所述环形转接基板的一下表面，所述接垫设于所述环形转接基板的一上表面，所述开口贯穿所述环形转接基板，所述转接组件围绕在所述开口的周围并电性连接所述底基板的焊垫；以及一封装胶体，填充在所述底基板与环形转接基板之间形成的一间隙内，以及填充在所述环形转接基板的开口内，且包覆所述芯片及转接组件，其中所述开口内的封装胶体曝露出所述芯片的一顶面。