[发明专利]陶瓷金属化散热板的制造方法

摘要

一种陶瓷金属化散热板的制造方法，在陶瓷基板表面形成线路之前，经雷射钻孔步骤，在陶瓷基板上形成孔洞；再以垂直连续式溅镀法，在确保陶瓷基板洁净的情况下在其表面形成具有导电作用的导电层铜；再经光阻、曝光、显影等制程形成反向干膜线路；然后以先打底电镀再电镀的方式，镀厚铜线路及填孔；接着，经过水平式去膜线或浸泡式去膜槽去膜，加压水洗、超音波震荡等方式去除光阻；最后，利用磨刷整平、印刷防护及在铜线路镀上金属层的表面改质等步骤，完成陶瓷基板的金属化制程。

主权项

一种陶瓷金属化散热板的制造方法，步骤包括：钻孔步骤：使用聚焦的高温雷射，从陶瓷基板背面以气化方式钻孔加工，使线路正面形成较小的孔径；清洁步骤：利用有机溶剂将基板表面可能残留的金属与有机物去除，然后清洁基板，确保基板上没有其它影响后续制程的物质存在；导电铜层沉积步骤：以垂直连续式溅镀法，在基板上沉积导电层铜(Cu)，并且在铜层与基板之间加上一层中介层(TiCu合金、Ti、TiW合金或NiCr合金)，以增加线路附着性；黄光微影成像步骤：使用负型干膜光阻覆盖在第一层金属上，再依照各第二层金属厚度要求，选择适合的干膜光阻厚度，配合适当的加热温度、压力、贴合速度及干膜张力，填入第二层金属线路；电铸填孔步骤：利用电镀方式在未被光阻覆盖的种子层上方进行沉积，以镀厚铜线路，并且将通孔填满导通；剥膜步骤：使用强碱型溶液药剂采用水平式去膜线或浸泡式去膜槽进行去膜；蚀刻步骤：以湿蚀刻经强酸型药剂移除钛铜合金层，或喷洒强酸药剂与钛铜合金表面产生化学反应以移除该导电层，然后进行清洁；磨刷步骤：使基板表面平整，然后进行清洁；绝缘层防护印刷步骤：使用热固型防焊涂料作为表面绝缘层；表面改质步骤：在铜线路上镀上银、镍金或镍钯金的金属层，以提高表面焊锡强度及打线强度，进而增加产品的稳定性。