[发明专利]衬底处理设备、控制该设备的程序及制造半导体器件的方法有效

专利信息
申请号: 201210169226.5 申请日: 2012-03-30
公开(公告)号: CN102738042A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 白川真人 申请(专利权)人: 株式会社日立国际电气
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/673
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;董典红
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及衬底处理设备、控制该设备的程序及制造半导体器件的方法。衬底处理设备包括安装架、盖子开启和关闭单元、衬底核查单元、衬底传送机构、衬底处理单元以及控制器。在衬底处理单元处理安装在安装架上的第一衬底容器中的衬底的同时,当第二衬底容器被安装在安装架上时,控制器提供控制以将第二衬底容器的盖子开启且通过衬底核查单元来核查第二衬底容器中的衬底,并且当衬底核查结束时,控制器提供控制以将第二衬底容器的盖子关闭。
搜索关键词: 衬底 处理 设备 控制 程序 制造 半导体器件 方法
【主权项】:
一种衬底处理设备,包括:安装架,该安装架上保持其中容纳多个衬底的衬底容器;盖子开启和关闭单元,其被配置用于开启和关闭安装在所述安装架上的所述衬底容器的盖子;衬底核查单元,其被配置用于核查其盖子被开启的衬底容器中的衬底的存在或不存在或衬底的位置;衬底传送机构,其被配置用于将所述衬底容器中的衬底传送至处理腔;衬底处理单元,其被配置用于在已经由所述衬底传送机构传送的、所述处理腔中的衬底上进行处理;以及控制器,其被配置用于控制所述盖子开启和关闭单元、衬底核查单元、衬底处理单元以及衬底传送机构的操作,其中所述衬底容器包括第一衬底容器和第二衬底容器,并且,在与所述衬底处理单元对从所述第一衬底容器通过所述衬底传送机构传送至所述处理腔的衬底进行处理的同时,当所述第二衬底容器被安装在所述安装架上时,所述控制器提供控制以开启所述第二衬底容器的盖子,并且通过所述衬底核查单元来核查所述第二衬底容器中的衬底,以及当衬底核查结束时,所述控制器提供控制以关闭所述第二衬底容器的盖子。
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