[发明专利]腔体压力调节方法及腔体压力调节装置无效
| 申请号： | 201210169498.5 | 申请日： | 2012-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN102677024A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 金懿;徐伯山;沈剑平 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/52 | 分类号： | C23C16/52;C23C16/455 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 陆花 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出一种腔体压力调节方法，包括：设定目标值，根据所述目标值，计算所述目标值的预设粗调范围；打开节流阀角度至固定角度，使腔体压力从初始值调节至所述预设粗调范围；根据腔体压力的实时变化，在所述固定角度基础上实时调节角度；腔体压力调节至目标值，关闭节流阀。本发明还提出一种腔体压力调节装置。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 调节 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种腔体压力调节方法，其特征在于，包括：设定目标值，根据所述目标值，计算所述目标值的预设粗调范围；打开节流阀角度至固定角度，使腔体压力从初始值调节至所述预设粗调范围；根据腔体压力的实时变化，在所述固定角度基础上实时调节角度，使腔体压力调节至目标值；关闭节流阀。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
