[发明专利]单模光纤及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210169771.4 申请日: 2012-05-28
公开(公告)号: CN102798927A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: P·斯拉德;M·比戈-阿斯楚克 申请(专利权)人: 德拉克通信科技公司
主分类号: G02B6/036 分类号: G02B6/036;C03B37/027
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 荷兰阿*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 发明涉及单模光纤及其制造方法,该单模光纤从中心到外周依次包括纤芯、至少第一凹陷包层和第二凹陷包层以及外包层。所述纤芯的半径(Rco)为3.5μm~5.5μm,并且所述纤芯相对于所述外包层的折射率差(Dnco-Dnout)为0~3×10-3;所述第一凹陷包层的半径(Rcl1)为9μm~15μm,并且所述第一凹陷包层相对于所述外包层的折射率差(Dncl1-Dnout)为-5.5×10-3~-2.5×10-3;所述第二凹陷包层的半径(Rcl2)为38μm~42μm,并且所述第二凹陷包层相对于所述第一凹陷包层的折射率差(Dncl2-Dncl1)为-0.5×10-3~0.5×10-3;以及所述外包层的半径为61.5μm~63.5μm。可以以小成本来制造衰减降低的光纤。
搜索关键词: 单模 光纤 及其 制造 方法
【主权项】:
一种单模光纤,其从中心到外周依次包括纤芯、至少第一凹陷包层和第二凹陷包层以及外包层,其中:所述纤芯的半径(Rco)为3.5μm~5.5μm,并且所述纤芯相对于所述外包层的折射率差(Dnco‑Dnout)为0~3×10‑3;所述第一凹陷包层的半径(Rcl1)为9μm~15μm,并且所述第一凹陷包层相对于所述外包层的折射率差(Dncl1‑Dnout)为‑5.5×10‑3~‑2.5×10‑3;所述第二凹陷包层的半径(Rcl2)为38μm~42μm,并且所述第二凹陷包层相对于所述第一凹陷包层的折射率差(Dncl2‑Dncl1)为‑0.5×10‑3~0.5×10‑3;以及所述外包层的半径为61.5μm~63.5μm。
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