[发明专利]SONOS栅极结构及其制备方法、以及半导体器件有效
申请号: | 201210170390.8 | 申请日: | 2012-05-28 |
公开(公告)号: | CN102683398A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 田志 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L29/51 | 分类号: | H01L29/51;H01L29/792;H01L21/28 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陆花 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了SONOS栅极结构及其制备方法、以及半导体器件。根据本发明的SONOS栅极结构包括:布置在衬底上的第一隧穿氧化层、布置在所述第一隧穿氧化层上的电荷存储氮化硅层、布置在所述电荷存储氮化硅层上的第二氧化硅层、布置在所述第二氧化硅层上的Si/N含量渐变的渐变薄氮化硅层、布置在所述渐变薄氮化硅层上的第三氧化硅层、以及布置在所述第三氧化硅层上的多晶硅控制栅层。渐变薄氮化硅层TN中氮化硅的Si/N比例是逐渐增加的,其中越靠近第二氧化硅层,氮化硅的氮含量越高,并且越靠近第三氧化硅层,氮化硅的硅含量越高。 | ||
搜索关键词: | sonos 栅极 结构 及其 制备 方法 以及 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种SONOS栅极结构,其特征在于包括:布置在衬底上的第一隧穿氧化层、布置在所述第一隧穿氧化层上的电荷存储氮化硅层、布置在所述电荷存储氮化硅层上的第二氧化硅层、布置在所述第二氧化硅层上的Si/N含量渐变的渐变薄氮化硅层、布置在所述渐变薄氮化硅层上的第三氧化硅层、以及布置在所述第三氧化硅层上的多晶硅控制栅层。
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