[发明专利]SONOS栅极结构及其制备方法、以及半导体器件有效

专利信息
申请号: 201210170390.8 申请日: 2012-05-28
公开(公告)号: CN102683398A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 田志 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L29/51 分类号: H01L29/51;H01L29/792;H01L21/28
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 陆花
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了SONOS栅极结构及其制备方法、以及半导体器件。根据本发明的SONOS栅极结构包括:布置在衬底上的第一隧穿氧化层、布置在所述第一隧穿氧化层上的电荷存储氮化硅层、布置在所述电荷存储氮化硅层上的第二氧化硅层、布置在所述第二氧化硅层上的Si/N含量渐变的渐变薄氮化硅层、布置在所述渐变薄氮化硅层上的第三氧化硅层、以及布置在所述第三氧化硅层上的多晶硅控制栅层。渐变薄氮化硅层TN中氮化硅的Si/N比例是逐渐增加的,其中越靠近第二氧化硅层,氮化硅的氮含量越高,并且越靠近第三氧化硅层,氮化硅的硅含量越高。
搜索关键词: sonos 栅极 结构 及其 制备 方法 以及 半导体器件
【主权项】:
一种SONOS栅极结构,其特征在于包括:布置在衬底上的第一隧穿氧化层、布置在所述第一隧穿氧化层上的电荷存储氮化硅层、布置在所述电荷存储氮化硅层上的第二氧化硅层、布置在所述第二氧化硅层上的Si/N含量渐变的渐变薄氮化硅层、布置在所述渐变薄氮化硅层上的第三氧化硅层、以及布置在所述第三氧化硅层上的多晶硅控制栅层。
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