[发明专利]一种表面粗化的双层胶构造LED光源及制作方法无效
| 申请号： | 201210172595.X | 申请日： | 2012-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN102709454A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 冼钰伦;张伟;张瑞西;江新光 | 申请（专利权）人： | 上舜照明（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/50;H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 张惠忠 |
| 地址： | 213164 江苏省常州市武进*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种表面粗化的双层胶构造LED光源及制作方法，属于半导体照明领域。芯片固定在铝基板上，透明胶涂层覆盖在芯片和铝基板上，荧光粉涂层覆盖在透明胶涂层上，铝基板上布置若干个通孔，荧光粉涂层的表面为凹凸粗糙面。制作步骤包括固定芯片，处理模具，注入胶层，固化成型。本发明提供表面粗化的双层胶构造LED光源及制作方法与现有技术相比，表面粗化的双层胶构造LED光源中，荧光粉和芯片间隔一硅胶层，芯片发热对荧光粉的影响将会明显降低，荧光粉的稳定性将会明显升高，同时荧光粉涂层与空气接触面经过粗化处理，减少了光从硅胶入射到空气中的全反射比例，直接提高了光源的光通量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 双层 构造 led 光源 制作方法 | ||
【主权项】：
一种表面粗化的双层胶构造LED光源，包括荧光粉涂层（1）、透明胶涂层（2）、芯片（3）、铝基板（4）；所述的芯片（3）固定在铝基板（4）上，透明胶涂层（2）覆盖在芯片（3）和铝基板（4）上，荧光粉涂层（1）覆盖在透明胶涂层（2）上；其特征在于：所述的铝基板（4）上布置若干个通孔（5），荧光粉涂层（1）的表面为凹凸粗糙面。
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