[发明专利]软硬复合电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210172736.8 | 申请日： | 2012-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN103458605A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 陈启翔;张钦崇;黎昆武;吴方平 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软硬复合电路板，其结构包含一软性基板以及至少一硬性基板，所述软性基板嵌入在所述硬性基板的水平方向外缘中，一第一导通孔贯穿所述硬性基板上的一绝缘层并电性连接一导电图案层以及所述硬性基板，一第二导通孔贯穿所述绝缘层并电性连接所述导电图案层以及所述软性基材。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 复合 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种软硬复合电路板，其特征在于，包含：一软性基板，其包含一软内核层以及一第一导电图案层分别形成在所述软内核层的上下两面；至少一硬性基板，设在所述软性基板水平方向两端的外缘，所述硬性基板包含：一硬内核层；第二导电图案层，分别形成在所述硬内核层的上下两面；第一绝缘层，分别覆盖在所述第二导电图案层上；第三导电图案层，分别形成在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，覆盖在所述硬性基板上下两面的所述第三导电图案层上以及所述软性基板上下两面的部分外缘区域上；以及第四导电图案层，形成在所述第二绝缘层上；一第一导通孔，贯穿所述第二绝缘层以电性连接所述第四导电图案层以及所述硬性基板的第三导电图案层；以及一第二导通孔，贯穿所述第二绝缘层以电性连接所述第四导电图案层以及所述软性基板的第一导电图案层。
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