[发明专利]一种可调节电势分布的半导体装置及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210174782.1 申请日: 2012-05-20
公开(公告)号: CN103426883A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 朱江;盛况 申请(专利权)人: 朱江;盛况
主分类号: H01L27/102 分类号: H01L27/102;H01L21/8222
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 113200 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种可调节电势分布的半导体装置;本发明的半导体装置由主结和副结并联构成,其中副结为多个PN结串联构成,同时将副结不同位置与主结的漂移区相连;当半导体装置接反向偏压时,电势在副结上形成可控制的分布,通过主结漂移区与副结互联,改变主结的漂移区的电势分布,因此可以实现比传统PN结更高反向阻断压降;本发明提出一种可调节电势分布的半导体结,适合应用于平面结构的功率器件。
搜索关键词: 一种 调节 电势 分布 半导体 装置 及其 制备 方法
【主权项】:
一种可调节电势分布的半导体装置,其特征在于:包括:主结,为单个半导体结,具有半导体材料构成的漂移区;副结,为多个半导体结串联构成,副结与主结首尾并联,同时多个互联线将副结从阳极到阴极不同位置半导体材料依次与主结从阳极到阴极不同位置的半导体材料相连。
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