[发明专利]一种导冷骨架及由其构成的高温超导磁体结构件无效

专利信息
申请号: 201210175072.0 申请日: 2012-05-31
公开(公告)号: CN102737805A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 唐跃进;徐颖;焦丰顺;窦建中;董宏达;宋萌;曹昆南;王达达 申请(专利权)人: 华中科技大学;云南电力试验研究院(集团)有限公司电力研究院
主分类号: H01F6/04 分类号: H01F6/04;H01F6/00
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 曹葆青
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种导冷骨架,其特征在于,该骨架由氮化铝制成,为圆环状,其截面为凹凸形,圆环骨架的内沿部分的上部为凸起,凸起部分的高度为D1,内沿部分的下部为凹槽,凹槽部分的高度为D2,凹槽部分与凸起部分宽度相等,D1与D2之差等于导冷片的厚度。由导冷骨架构成的高温超导磁体结构件,超导线材绕制在圆环骨架径向外侧,其上、下由轴向的两个导冷片夹住,构成模块化的高温超导磁体结构件。本发明克服了传统导冷结构涡流损耗大,磁体热稳定性差,磁体工作过程中温升高的弊端,其导冷效果更好,利于提高磁体热稳定性和低温冷却系统热效率。
搜索关键词: 一种 骨架 构成 高温 超导 磁体 结构件
【主权项】:
一种导冷骨架,其特征在于,该骨架由氮化铝制成,为圆环状,骨架截面为凹凸形,骨架的内沿部分的上部为凸起,凸起部分的高度为D1,内沿部分的下部为凹槽, 凹槽部分的高度为D2,凹槽部分与凸起部分宽度相等,D1与D2之差等于导冷片的厚度。
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