[发明专利]半导体装置和包括半导体装置的驱动设备有效
| 申请号： | 201210175126.3 | 申请日： | 2012-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN102810532A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 藤田敏博 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/40;H02P27/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杜诚;李春晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种半导体装置和包括半导体装置的驱动设备。该半导体装置（101、200）包括：半导体模块（60）和按压构件（68、69、210、220），按压构件被配置成向热辐射构件（50）按压半导体模块（60）。半导体模块（60）包括开关元件（81-88）、导体（501-512）和模制构件（61）。每个开关元件被安装在导体中的对应导体上。模制构件覆盖开关元件和导体。多于三个开关元件被布置在按压构件周围。开关元件被布置在这样的区域中：在所述区域中，通过利用按压构件进行按压而在半导体模块与热辐射构件之间生成的压力大于或等于预定压力，在该预定压力下从开关元件生成的热可从半导体模块释放到热辐射构件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 包括 驱动 设备 | ||
【主权项】：
一种半导体装置（101、200），包括：半导体模块（60），其包括多个开关元件（81‑88）、多个导体（501‑512）、以及模制构件（61），所述开关元件（81‑88）与电流的切换有关，每个所述开关元件（81‑88）被安装在所述导体（501‑512）的对应导体上，所述模制构件（61）覆盖所述开关元件（81‑88）和所述导体（501‑512）；以及按压构件（68、69、210、220），被配置成向热辐射构件（50）按压所述半导体模块（60），其中，多于三个所述开关元件（81‑88）被布置在所述按压构件（68、69、210、220）周围，其中，所述开关元件（81‑88）被布置在这样的区域中：在所述区域中，通过利用所述按压构件（68、69、210、220）进行按压而在所述半导体模块（60）与所述热辐射构件（50）之间生成的压力大于或等于预定压力，在所述预定压力下从所述开关元件（81‑88）生成的热能够从所述半导体模块（60）释放到所述热辐射构件（50）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社电装，未经株式会社电装许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210175126.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
