[发明专利]红外传感器封装结构及其封装方法

摘要

本发明揭示了一种红外传感器封装结构及其封装方法，其中该方法包括步骤：提供一基板，并在该基板的上表面制作多个环形的第一金属凸块；提供一金属基板，将其制作成与所述多个第一金属凸块形状对应的多个环形金属层；提供多个红外传感器芯片，其上包括传感区域，在该多个红外传感器芯片的传感区域之外上分别制作与环形金属层形状对应的第二金属凸块；随后将多个第一金属凸块与所述多个环形金属层分别键合形成多个具有收容腔的金属上盖；最后将该多个金属上盖的多个环形金属层分别与多个第二金属凸块键合。本发明红外传感器封装采用了晶圆级封装方法，其工艺简单，且完成后的封装结构尺寸较小。

主权项

一种红外传感器封装方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：提供一基板，所述基板包括上表面以及与上表面相背的下表面，在所述基板的上表面制作多个环形的第一金属凸块；提供一金属基板，将所述金属基板制作成与所述多个第一金属凸块形状对应的多个环形金属层；提供多个红外传感器芯片，其上包括传感区域，在所述多个红外传感器芯片的传感区域之外上分别制作与所述环形金属层形状对应的第二金属凸块；将所述多个第一金属凸块与所述多个环形金属层分别键合形成多个具有收容腔的金属上盖；将所述多个金属上盖的多个环形金属层分别与所述多个第二金属凸块键合。