[发明专利]一种轴承沟道的加工方法有效
| 申请号： | 201210178264.7 | 申请日： | 2012-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN102658464A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 许水电;黄辉;杜迪康;王鸿雁;刘静静 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B24C1/10;B23B1/00 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所 35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种轴承沟道的加工方法，涉及一种轴承。提供一种使轴承沟道具有较高制造精度的轴承沟道的加工方法。在轴承基体的内圈和外圈的沟道表面预留出0.02～0.04mm的余量；对轴承基体进行喷砂处理，所述喷砂处理的砂粒选用金刚砂，压缩空气的压力为6～8MPa，喷砂的深度为0.02～0.04mm，使轴承沟道表面形成微小凹坑；对轴承基体进行清洗；基体清洗后，对轴承沟道进行挤压成型加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轴承 沟道 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种轴承沟道的加工方法，其特征在于包括以下步骤：1）在轴承基体的内圈和外圈的沟道表面预留出0.02～0.04mm的余量；2）对轴承基体进行喷砂处理，所述喷砂处理的砂粒选用金刚砂，压缩空气的压力为6～8MPa，喷砂的深度为0.02～0.04mm，使轴承沟道表面形成微小凹坑；3）对轴承基体进行清洗；4）基体清洗后，对轴承沟道进行挤压成型加工。
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