[发明专利]LED晶片共晶焊接设备无效
| 申请号： | 201210179151.9 | 申请日： | 2012-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN102689070A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 代克明;胡华武 | 申请（专利权）人： | 惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/047;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516083 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED晶片共晶焊接设备，包括有加热装置、驱动控制系统、电源配置箱体、焊接工作台、设置在所述焊接工作台前部中间位置的共晶焊接平台；分别围绕所述共晶焊接平台两侧和后方设置的支架供给装置和晶片供给装置；设置在所述共晶焊接平台上方的助焊剂供给装置；设置在所述共晶焊接平台上的氮气冷却装置；设置在所述共晶焊接平台的一侧的脉冲电流加热装置，设置在所述共晶焊接平台内部的恒温电流加热装置。本发明加热速度快、焊接精度高，且可使焊接后的LED晶片具有更好的导热效果。 | ||
| 搜索关键词： | led 晶片 焊接设备 | ||
【主权项】：
一种LED晶片共晶焊接设备，包括有加热装置、驱动控制系统、和电源配置箱体，其特征在于，还包括有：焊接工作台；设置在所述焊接工作台前部中间位置，用于放置待焊接的晶片和支架的共晶焊接平台；分别围绕所述共晶焊接平台两侧和后方设置，用于将待焊接支架搬运到所述共晶焊接平台上的支架供给装置和用于将待焊接的晶片搬运到位于所述共晶焊接平台的待焊接支架上的晶片供给装置；设置在所述共晶焊接平台上方，用于在位于所述共晶焊接平台的待焊接支架表面点印助焊剂的焊接剂供给装置；设置在所述共晶焊接平台上方，用于对所述加热装置加热焊接后的晶片焊接完成品进行冷却降温的氮气冷却装置；所述加热装置包括有：设置在所述共晶焊接平台的一侧，用于通过产生脉冲电流对所述待焊接的晶片从上往下进行加热，使所述晶片和支架共晶溶解后固定粘接的脉冲电流加热装置；设置在所述共晶焊接平台内部，用于同时对待焊接的支架从下往上进行恒温加热热，使所述晶片和支架共晶溶解后固定粘接的恒温加热装置。
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