[发明专利]衬底上分布有导热通道的量子级联激光器无效
| 申请号： | 201210179220.6 | 申请日： | 2012-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN102709812A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 晏长岭;李鹏;徐莉;冯源;郝永芹;赵英杰 | 申请（专利权）人： | 长春理工大学 |
| 主分类号： | H01S5/34 | 分类号： | H01S5/34;H01S5/024 |
| 代理公司： | 长春菁华专利商标代理事务所 22210 | 代理人： | 陶尊新 |
| 地址： | 130022 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 衬底上分布有导热通道的量子级联激光器属于半导体激光器技术领域。现有正装封装量子级联激光器散热效果很差；现有倒装封装量子级联激光器由于封装焊接会污染进而损伤腔面，降低器件输出特性，另外还会因芯片与热沉之间的晶格不匹配而产生很大应力。本发明之量子级联激光器封装方式为正装，下电极与热沉焊接，导热衬底上分布导热通道，下电极为弯折下电极，弯折下电极的弯折走势与导热衬底底面及导热通道表面走势相同，并且，弯折下电极覆盖导热衬底底面及导热通道表面；在导热通道中填充导热焊料，弯折下电极与热沉由导热焊料焊接。本发明与现有正装封装量子级联激光器相比，散热效率提高30%以上，电光转换率提高20%以上，输出功率提高20%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 分布 导热 通道 量子 级联 激光器 | ||
【主权项】：
一种衬底上分布有导热通道的量子级联激光器，其封装方式为正装，下电极与热沉焊接，其特征在于，导热衬底（11）上分布导热通道（12），下电极为弯折下电极（13），弯折下电极（13）的弯折走势与导热衬底（11）底面（14）及导热通道（12）表面走势相同，并且，弯折下电极（13）覆盖导热衬底（11）底面（14）及导热通道（12）表面；在导热通道（12）中填充导热焊料（15），弯折下电极（13）与热沉（10）由导热焊料（15）焊接。
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